台灣積體電路製造股份有限公司(台積電) TSMC 面試經驗


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3635
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廠務助理工程師 面試經驗 2021.7.8

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臺南市
未錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試: 自我介紹,部門主管詳細說明這個職位在做什麼,說明這個職位不用輪班 第二次面試: 自我介紹,部門經理...

半導體製程工程師 面試經驗 2022.1.2

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臺南市
未錄取
面試時間2020.11
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分3.0

面試過程

第一次面試:一面的主管是個處長,整體面試起來的感覺非常棒。 第二次面試:二面則是人資,人資的問題比較刁鑽。 工作...

製程工程師 面試經驗 2022.1.2

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臺南市
未錄取
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
評分3.0

面試過程

第一次面試:自我介紹、問挫折經歷。 第二次面試: 工作環境:

給其他面試者的中肯建議

...

設備工程師 面試經驗 2022.1.2

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新竹市
錄取
面試時間2021.04
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬6000
評分5.0

面試過程

第一次面試:主管問能不能加班,能加多少班,為什麼要來面試等等 第二次面試:介紹工作內容、闢謠 工作環境:沒有看到

給其他面試者的中肯建議

...

製程整合工程師 面試經驗 2021.12.2

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臺南市
錄取
面試時間2021.11
職務經驗不到 1 年
薪水年薪 140萬
評分4.0

面試過程

第一次面試:第一次是主管面試沒問什麼問題很簡單。 第二次面試:人資面試也沒問什麼,都罐頭問題 工作環境:早8:3...

OPC ENGINEER 面試經驗 2022.1.1

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新竹市
沒通知
面試時間2021.12
職務經驗不到 1 年
評分5.0

面試過程

第一次面試:遠端 第二次面試:無 工作環境:需值班,約一個半月值一次假日班,平日的要24小時on call,平均...

製程整合 面試經驗 2021.12.31

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新竹市
錄取
面試時間2021.03
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬4000
評分5.0

面試過程

電話與HR簡單聊後就被叫到新竹面試 第一次面試:首先自我介紹,後會詢問大學與研究所的研究與部分專業知識,還好小弟...

半導體設備工程師 面試經驗 2021.12.31

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臺南市
錄取
面試時間2021.06
職務經驗不到 1 年
評分4.0

面試過程

第一次面試:與主管面試。主管會要我這邊開攝影鏡頭,但他那邊鏡頭是關閉的。首先就自我介紹,然後根據自我介紹內容再深...

研發副理 面試經驗 2021.12.30

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新竹市
錄取
面試時間2019.12
職務經驗1 年
薪水年薪 250萬
評分5.0

面試過程

第一次面試:問封裝相關專業,但不一定得是ic相關技術。 第二次面試:部經理面試,閒聊多。 工作環境:一個字,好!

給其他面試者的中肯建議

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設備工程師 面試經驗 2021.12.30

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臺南市
沒通知
面試時間2020.12
職務經驗不到 1 年
薪水月薪 5萬5000
評分4.0

面試過程

第一次面試:面試開始後面試官親切的自我介紹,接下來會詢問你對於設備工程師的瞭解,以及為什麼想來公司,專題之類的面...
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